在高端半导体设备、晶圆检测机台、高精度测量仪器及自动化系统中，传统的单一功能基板已无法满足需求。我们的 “基板结构块” ，是一个集成了结构支撑、功能接口、运动基准和热管理于一体的模块化、系统级解决方案。它不仅是设备的安装平台，更是提升整机性能、缩短组装周期、确保长期可靠性的核心骨架。通过大型超精密加工与研磨技术，确保结构块的平面度、平行度、垂直度达到微米甚至亚微米级。表面可进行特殊处理，如精密研磨、镀铬、阳极氧化，以满足耐磨、防腐蚀或特定摩擦系数的要求。