采用精密冲压、蚀刻、研磨或激光加工技术，厚度公差可控制在±1微米以内。确保在大面积基板（如玻璃面板、硅片）上实现高度一致的平行间隙，避免应力集中和光学干涉。

工程塑料：PEEK、PI（聚酰亚胺）、UPE，具备优异的电气绝缘性、低释气性和抗化学性。

先进陶瓷：氧化铝、氮化铝、氧化锆，具有极高的硬度、耐磨性、热稳定性和导热/绝缘特性。

提供多种高性能材料选择，满足不同物理和化学要求：