主要应用场景：

• 半导体封装：芯片堆叠（3D IC）、中介层（Interposer）间隔、固晶间隙控制。

• 显示技术：OLED/Micro-LED显示屏的封装间隔、导光板支撑。

• 精密光学：镜头组叠装、光纤耦合间隔、激光器腔体定位。

• 新能源：燃料电池双极板密封与间隔、功率模块衬板绝缘。