陶瓷基板 - 为高功率与高频应用而生

• 材料：氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氧化铍 (BeO)、氮化硅 (Si₃N₄)。

• 工艺：厚膜印刷 (TP)、直流/直流磁控溅射、薄膜工艺、DPC (直接镀铜)、AMB (活性金属钎焊)。

• 优势：高导热、高绝缘、高耐热、热膨胀匹配佳。是IGBT、激光器、汽车电子、射频模块的理想选择。

• 产品形态：陶瓷电路板、陶瓷加热片、陶瓷封装载板。